STWLC88接纳意法半导体旗下专利硬体设计、讯号处置演演算法，以及意法半导体旗下ST SuperCharge (STSC)协议设计，搭配STWBC2数位控制器即可施展完整50W无线充电效率，同时相符WPC Qi 1.2.4 EPP无线充电尺度，能与市面销售Qi无线充电产物相容。
预期让业界接纳无线充电装置可对应更高充电功率意法半导体宣布推出对应50W功率的Qi无线超级快充晶片STWLC88，将可让业者打造能在更短时间内以无线感应形式弥补电力的无线充电装备。
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STWLC88接纳意法半导体旗下专利硬体设计、讯号处置演演算法，以及意法半导体旗下ST SuperCharge (STSC)协议设计，搭配STWBC2数位控制器即可施展完整50W无线充电效率，同时相符WPC Qi 1.2.4 EPP无线充电尺度，能与市面销售Qi无线充电产物相容。
另外，意法半导体也针对差别硬体设计需求提供多样电路设置参考，借此相符业者针对产物设计与电路板面积需求，而且让搭载此Qi无线超级快充晶片的终端产物能快速进入市场销售。
除了说明STWLC88已经进入量产，而且接纳4.0mm x 4.5mm x 0.6mm容积设计，同时以110锡球以0.4mm间距WLCSP封装，意法半导体也说明搭载STWLC88晶片的开发板STEVAL-ISB88RX也同步推出，将可大幅简化应用STWLC88晶片的充电装置设计所需时间，意味日后将会有更多搭载高瓦数的无线充电装置问世。
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